AMD introduceert Versal Premium Gen 2 Memory on Package, een adaptieve SoC met geïntegreerd LPDDR5X-geheugen. Volgens AMD levert dat meer bandbreedte, minder ruimtebeslag en een langere levenscyclus voor compacte systemen in industrie, telecom, defensie en AI-toepassingen.
AMD heeft een nieuwe versie van zijn Versal-chips aangekondigd. De Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) is een adaptieve system-on-chip (SoC) waarbij het geheugen niet langer apart op het bord zit, maar mee op dezelfde chipverpakking wordt geïntegreerd. De chip volgt op een eerdere versie van de Versal Premium Gen 2, die van eind 2024 dateert.
Dat moet een klassiek compromis wegnemen. Ontwerpers moeten volgens AMD vaak kiezen tussen veel geheugenbandbreedte enerzijds en beperkingen rond ruimte, stroomverbruik en levensduur anderzijds. Met deze chip wil AMD net die combinatie mogelijk maken.
LPDDR5X op de chip
De nieuwe Versal Premium Gen 2 MoP integreert tot 32 GB LPDDR5X in één package. Dat levert volgens AMD tot 288 GB/s aan bandbreedte op, terwijl het ontwerp tot zestig procent minder bordoppervlakte inneemt dan klassieke implementaties met los geheugen.
Het gaat om een chip voor systemen waar veel data doorheen moet in een compacte behuizing. AMD noemt onder meer test- en meetapparatuur, professionele videobewerking en 3U VPX-systemen voor beveiligde communicatie en defensietoepassingen.
Voordelen
Het verschil zit in de plaats van het geheugen. In plaats van LPDDR5X via het moederbord te verbinden, zit het geheugen rechtstreeks op het chippakket. Daardoor kan data sneller bewegen, daalt de latency en kan het stroomverbruik lager uitvallen dan bij een standaard SoC-package, aldus AMD.
De chip ondersteunt LPDDR5X-snelheden tot 9.000 Mb/s en integreert CXL 3.1 en PCIe 6.0 aan 64 Gb/s in hard IP. In combinatie met AMD Epyc-cpu’s moet dat helpen om data-intensieve toepassingen sneller te verwerken en geheugen via CXL verder op te schalen.
Langere ondersteuning
AMD mikt nadrukkelijk op omgevingen met lange productcycli. De chip ondersteunt industriële werking van min veertig graden Celsius tot 110 graden Celsius en krijgt volgens AMD ondersteuning voor vijftien jaar of langer. Dat moet het risico verkleinen dat producten sneller achterhaald worden door bijvoorbeeld de snellere datacentergedreven ontwikkelcyclus van HBM.
AMD plant voor het einde van dit jaar samples van de nieuwe chip uit te sturen. In 2027 moet de volumeproductie dan op gang komen.