Amkor en Nvidia sluiten een overeenkomst van 1,5 miljard dollar voor chipverpakking op Amerikaanse bodem.
Amkor en Nvidia sluiten een meerjarige overeenkomst van 1,5 miljard dollar voor geavanceerde chipverpakking, tests en ontwikkeling. Verpakken betekent in deze context niet dat chips in een doos worden gestopt. Het gaat om de integratie van verschillende chiponderdelen in één systeem. De samenwerking moet zo de volgende generatie AI-infrastructuur ondersteunen.
AI-chips
De samenwerking bouwt voort op bestaande projecten. Amkor verpakt en test al Nvidia-chips voor datacenters, netwerkchips en versnelde rekenplatformen. De overeenkomst heeft betrekking op geavanceerde verpakking met hoge dichtheid en heterogene integratie.
De ondersteuning van Nvidia neemt de vorm aan van een voorafbetaling aan Amkor. Dat bedrijf kan daarmee zijn capaciteit voor geavanceerde verpakking in de Verenigde Staten uitbreiden. Nvidia en Amkor stemmen bovendien hun langetermijnplannen voor technologie en productie op elkaar af.
Geavanceerde verpakking verbindt chips en andere onderdelen dichter met elkaar. Dat verbetert prestaties, energie-efficiëntie en integratie op systeemniveau. DI, elementen zijn volgens de bedrijven essentieel zijn voor AI-infrastructuur.
Goed voor de VS
Amkor breidt daarvoor zijn capaciteit in Arizona uit, naast bestaande productiesites in Azië. De geografische spreiding moet de bevoorradingsketen voor AI-infrastructuur weerbaarder maken en de Amerikaanse chipproductie versterken. De twee organisaties kaderen de samenwerking dan ook als voordelig voor de Amerikaanse chipindustrie.
De overeenkomst geeft Amkor geld voor de uitbreiding en Nvidia zicht op toekomstige capaciteit. Een tijdlijn ontbreekt, en Amkor wijst erop dat de bouw in Arizona risico’s kent. Bovendien gaat het weer om een creatieve constructie, zoals we de context van AI intussen gewend zijn. Nvidia betaalt immers niet echt meer geld, maar geplande investeringen worden op een andere manier ingezet.