Intel deelt zijn toekomstplannen en onthult wat er op de planning staat voor zowel Core Ultra 3 als Xeon 6+. Beide chips zullen deels op de nieuwe Intel 18A-node gebakken worden.
Intel laat zien wat het in petto heeft voor pc’s en servers. Zowel de volgende generatie serverchips als de aankomende line-up van pc-componenten zal voor een stuk gebakken worden op de Intel 18A-productieband.
Wat is dat met die nanometers?
Intel 18A wordt het eerste productieproces van Intel in de 2 nm-klasse en kan je zien als het equivalent van TSMC N2. Intel wil interessant doen en spreekt niet van nanometers, maar van ångström (A). 18 ångström is 1,8 nanometer.
Waarom nanometers belangrijk zijn, beschreven we enkele jaren geleden in dit stuk al in meer detail. Samengevat: de nanometers verwijzen op een losse manier naar de resolutie waarmee componenten op de chip gebouwd worden. Hoe kleiner die componenten, hoe kleiner de transistors; en hoe kleiner de transistors, hoe lager de voltages, het verbruik en de warmtegeneratie.
lees ook
Wat je moet weten over processors en nanometers
Dat betekent dat je meer transistors op eenzelfde oppervlakte kan proppen, of dat je eenzelfde hoeveelheid transistors een hogere kloksnelheid kan geven zonder tegen de thermische limieten aan te schurken. Nog eenvoudiger: kleinere componenten zorgen rechtstreeks voor snellere en zuinigere chips.
Intel 18A
Voor Intel 18A verwacht Intel omwille van de nodeverkleining vijftien procent hogere prestaties per watt en 30 procent hogere dichtheid vergeleken met Intel 3. De kleinere structuren vereisten een herwerking van de transistors. FinFET verdwijnt en wordt vervangen door RibbonFET. Het is de eerste keer in meer dan tien jaar dat Intel zijn transistordesign aanpast.
Ook de levering van stroom binnen de chip zelf verandert. Intel omarmt PowerVIA: een systeem waarbij de stroom langs de achterkant wordt geleverd.
Intel maakt van de aankondiging gebruik om President Trump te paaien, door meermaals te vermelden dat Intel 18A in de VS ontwikkeld en gefabriceerd zal worden. De VS ‘kochten’ zich voor tien procent in Intel als plots verplichte vergoeding voor wat eerst als subsidies werd gegeven.
Voor zijn toekomstige chips heeft Intel geleerd van AMD. Het monolithische ontwerp verdwijnt dus en maakt plaats voor een modulaire chiplet-gebaseerde architectuur. Dat heeft als bijkomend voordeel dat Intel niet de hele chip van de 18A band moet laten rollen, enkel bepaalde chiplets.
Panther Lake
Voor pc’s werkt Intel aan Core Ultra 3, codenaam Panther Lake. Panther Lake moet de efficiëntie van Lunar Lake en de prestaties van Arrow Lake combineren, klinkt het. De chips zullen beschikbaar zijn met maximaal zestien kernen, die tot 50 procent beter moeten presteren dan de vorige generatie.
De CPU-kernen worden gecombineerd met een nieuwe grafische component. Daarbij kiest Intel voor de eigen Arc GPU-architectuur. Ook die moet de helft beter presteren dan voorgangers. Van de samenwerking met Nvidia is voor deze chips nog geen sprake.
Ook de NPU zou efficiënter worden, al is er van een grote sprong in prestaties geen sprake. De rekenkracht stijgt minimaal van 48 TOPS naar 50 TOPS. Hoe dan ook is de ingebouwde NPU krachtig genoeg om kleine taakjes zoals ondertiteling en achtergrondvervaging voor z’n rekening te nemen, en bijlange niet performant genoeg om grote AI-modellen te draaien. Functioneel verandert er op AI-vlak dus weinig.
Intel kiest opnieuw voor een klassieke geheugenarchitectuur, in contrast met de on die-RAM bij Lunar Lake. Panther Lake zal 128 GB DDR5 of 96 GB LPDDR5 ondersteunen.
Panther Lake gaat nog dit jaar in volumeproductie. Intel hoopt de eerste componenten nog in 2025 te verschepen maar brede beschikbaarheid zal voor begin 2026 zijn.
Clearwater Forest
De toekomstige Xeon 6+-serverchips zullen ook van de 18A-band rollen. Xeon 6+ zal Xeon 6, dat eerder dit jaar gelanceerd werd, opvolgen. Voor deze chips verwacht Intel dat de instructies per cyclus met zeven procent te hoogte in gaan. Componenten zullen beschikbaar zijn met maximaal 288 kernen, al gaat het in dat geval om de single threaded-E-kernen gericht op cloud native-workloads. Dat is een verdubbeling tegen Xeon 6.
Intel spreekt ook van significante stappen voorwaarts op vlak van densiteit en efficiëntie, maar deelt geen cijfers. Intel Xeon 6+ moet in de eerste helft van 2026 gelanceerd worden.
Terugkeer naar eerste klasse
Voor het einde van dit jaar ontdekken we in principe wel met welke concrete Core Ultra 3 line-up Intel naar de markt wil trekken. Intel plant daarvoor te werken met drie basisconfiguraties: één met acht kernen (4P +4E) en vier Xe-kernen voor de GPU, één met zestien cores (4P, 8E en 4 ‘low power’ E) en dezelfde GPU, en een derde configuratie met zestien kernen maar een krachtigere GPU.
Indien Intel zich aan de timing kan houden, belooft het opnieuw in eerste klasse mee te spelen wat chipproductie betreft. De eigen productiecapaciteiten zullen dan op technisch vlak niet langer achterlopen op die van TSMC.
Beschikbaarheid blijft wel een belangrijk vraagstuk. Officiële lanceringen en claims over massaproductie vertalen zich niet altijd naar volle rekken met servers en laptops van de nieuwste generatie. In welke mate Intel 18A, Panther Lake en Clearwater Forest alomtegenwoordig zullen zijn, weten we pas in 2026.